华天科技，封测四小龙之一。华天昆山主要从事晶圆级封装技术研发和产业化，具备8吋和12吋晶圆封装量产能力，掌握硅通孔、微凸点、铜柱凸点、高密度再布线、芯片-晶圆键合及晶圆级键合等业界领先核心工艺技术，拥有硅通孔图像传感器封装、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封装、晶圆级光学镜头及晶圆级摄像模组等产品，开发了12吋硅通孔图像传感器、薄型3DWLCSP、硅基板埋入扇出等新型封装技术和产品。

佛智芯微电子广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心，公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求，汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源，依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。公司已建设国内首个大板级扇出型封装示范线。