消除半导体晶圆检测中的误报
在高端计量应用中，测量特征尺寸是 半导体工艺监测中的关键指标。执行此测量的有效方法是借用激光器作为探针对整个晶圆基片进行快速扫描。随后测量反射信号，与被测工件相互作用的激光噪声可指示特征尺寸。激光检测时噪声越低，准确表征这些特征测量值的精度就越高。
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本期白皮书您可了解： 如何确保激光检测时的低噪声? 激光器功率稳定性的重要性 激光器系统的可靠性
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